半導(dǎo)體集成電路外殼檢測

檢測流程

1、寄樣。(咨詢工程師提交檢測需求，然后給我們郵寄樣品)

2、初檢樣品。(收到樣品之后，初檢樣品，制定詳細(xì)的實(shí)驗(yàn)方案)

3、報(bào)價(jià)。(初檢之后，根據(jù)實(shí)驗(yàn)復(fù)雜程度以及客戶檢測需求進(jìn)行報(bào)價(jià))

4、雙方確定，簽訂保密協(xié)議，開始實(shí)驗(yàn)。(嚴(yán)格保護(hù)客戶隱私)

5、結(jié)束實(shí)驗(yàn)。(7-10個(gè)工作日完成實(shí)驗(yàn))

6、郵寄檢測報(bào)告，后期服務(wù)。

檢測標(biāo)準(zhǔn)

微電子器件試驗(yàn)方法和程序 GJB548A-1996方法2001A

微電子器件t驗(yàn)方法和程序 GJB548B-2005方法2001.1

微電子器件t驗(yàn)方法和程序 GJB548B-2005方法2025.1

微電子器件試驗(yàn)方法和程序 GJB548A-1996方法2025A

微電子器件試驗(yàn)方法和程序 GJB548B-2005方法2003.1

微電子器件試驗(yàn)方法和程序 GJB548A-1996方法2003A

微電子器件t驗(yàn)方法和程序 GJB548A-1996方法1011A

微電子器件t驗(yàn)方法和程序 GJB548B-2005方法1011.1

微電子器件t試驗(yàn)方法和程序 GJB548B-2005方法1014.2的A4

微電子器件t驗(yàn)方法和程序 GJB548A-1996方法1014A的A4

微電子器件t驗(yàn)方法和程序 GJB548B-2005方法2004.2

微電子器件試驗(yàn)方法和程序 GJB548A-1996方法2004A

微電子器件試驗(yàn)方法和程序 GJB548A-1996方法1009A

微電子器件t驗(yàn)方法和程序 GJB548B-2005方法1009.2

微電子器件試驗(yàn)方法和程序 GJB548B-2005方法1010.1

檢測項(xiàng)目

恒定加速度，引線涂覆附著力，可焊性試驗(yàn)，熱沖擊(液體介質(zhì))，密封，引線牢固性，鹽霧(腐蝕)，溫度循環(huán)，耐濕，絕緣電阻

檢測周期：7-15個(gè)工作日，試驗(yàn)可加急