高低溫低氣壓試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)有哪些
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健明迪檢測(cè)提供的高低溫低氣壓試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)有哪些 ，高低溫低氣壓試驗(yàn)參考標(biāo)準(zhǔn) GB/T2423.1-2008(IEC60068-2-1：2007)試驗(yàn)A：低溫試驗(yàn)方法 GB/T2423.2-2008(IEC600，具有CMA,CNAS認(rèn)證資質(zhì)。
高低溫低氣壓試驗(yàn)參考標(biāo)準(zhǔn)
GB/T2423.1-2008 (IEC60068-2-1：2007) 試驗(yàn)A：低溫試驗(yàn)方法
GB/T2423.2-2008 (IEC 60068-2-2:2007) 試驗(yàn)B：高溫試驗(yàn)方法
GB/T2423.21-2008 (IEC 60068-2-13:1983) 試驗(yàn)M：低氣壓試驗(yàn)方法
GB/T2423.27-2020 (IEC 60068-2-39:2015) 試驗(yàn)Z/AM：溫度/低氣壓或溫度/濕度/低氣壓綜合試驗(yàn)
GB/T2423.27-2020 (IEC 60068-2-41:1976) 試驗(yàn)Z/BM：高溫/低氣壓綜合試驗(yàn)
GB/T2423.2191 溫度低氣壓試驗(yàn)?zāi)芰﹄姽る娮赢a(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程
GB/T 10590-2006高低溫/低氣壓試驗(yàn)箱技術(shù)條件
GB/T 5170.1-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備檢測(cè)方法 總則
GB/T 5170.2-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備檢測(cè)方法 溫度試驗(yàn)設(shè)備
GB/T13543-92《數(shù)字通信設(shè)備環(huán)境試驗(yàn)方法》
GJB150.2-86 低氣壓試驗(yàn)方法 軍用設(shè)備環(huán)境試驗(yàn)方法
GJB150.2A-2009 低氣壓（高度）試驗(yàn)
GJB150.3A-2009 高溫試驗(yàn)
GJB150.4A-2009 低溫試驗(yàn)
GJB150.6A-2009 溫度高度試驗(yàn)
GJB360.8-2009(MIL-STD.202F)高溫壽命試驗(yàn)(部份）
GJB360A 方法105:低氣壓試驗(yàn)(部份）
GJB360A-96電子及電氣元件試驗(yàn)方法
GJB367.2-87《軍用通信設(shè)備通用技術(shù)條件》
GJB367A-2001《軍用通信設(shè)備通用規(guī)范》
MIL-STD-810C海拔溫度測(cè)試
ML-STD-810F低氣壓(高度)試驗(yàn)《環(huán)境工程考慮與實(shí)驗(yàn)室試驗(yàn)》
MIL-STD-202F低氣壓試驗(yàn)《電子及電氣元件試驗(yàn)方法》
JIS W 0812飛機(jī)機(jī)載設(shè)備
JIS W 7114飛機(jī)電連接器
JIS C 60068-2-13環(huán)境測(cè)試方法（電氣/電子） 低壓測(cè)試
JIS C 60068-2干熱/低氣壓組合測(cè)試
ASTM D 6653、ISO 2873填充運(yùn)輸包裝和單元負(fù)載的減壓測(cè)試
RTCA/DO-160E機(jī)載設(shè)備環(huán)境條件和試驗(yàn)方法
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高低溫低氣壓試驗(yàn)對(duì)產(chǎn)品的影響
一、低溫-低氣壓對(duì)產(chǎn)品的影響
1、給環(huán)境中的設(shè)備帶來麻煩。例如，某些產(chǎn)品在低氣壓條件下可能影響密封性從而造成泄漏。由于低溫的存在，液體凍結(jié)、材料收縮和脆化，增加產(chǎn)品損壞的風(fēng)險(xiǎn)。
2、隨著溫度和壓力的降低燃燒速率降低。
3、低溫能補(bǔ)償由于低氣壓造成的液體沸點(diǎn)降低，液體易揮發(fā)的影響。
4、低溫能減少增塑劑和塑料在低氣壓條件下分解物的揮發(fā)。
5、低溫能減少電器和電子元器件在低氣壓條件下過熱的趨勢(shì)。
二、高溫-低氣壓對(duì)產(chǎn)品的影響
1、在高溫-低氣壓環(huán)境條件下，空氣電介質(zhì)強(qiáng)度明顯降低，電暈起始電壓和擊穿電壓明顯降低，增加了飛弧、表面放電或電暈放電的風(fēng)險(xiǎn)。
2、在高溫-低氣壓環(huán)境條件下，降低了空氣熱傳導(dǎo)能力，加劇了產(chǎn)品的過熱。
3、高溫-低氣壓環(huán)境增加了流體和潤(rùn)滑油的揮發(fā)，從而增加了產(chǎn)品損壞和易燃?xì)怏w燃爆的可能性。
4、加速了增塑劑和塑料的揮發(fā)和分解，從而加速了產(chǎn)品的老化。
高低溫低氣壓試驗(yàn)主要是模擬高海拔低溫低壓的環(huán)境，適用于航空航天、電工電子等科研工業(yè)部門，用于(包括元器件、材料和儀器儀表)等在高低溫低氣壓進(jìn)行貯存運(yùn)輸可靠性試驗(yàn),并可同時(shí)測(cè)試電氣性能參數(shù)。試驗(yàn)的嚴(yán)苛程度取決于溫度、氣壓和曝露持續(xù)時(shí)間。航空航天的試驗(yàn)，用于可模擬重現(xiàn)著陸/起飛階段和太空飛行中的典型環(huán)境條件等，確保產(chǎn)品試驗(yàn)合格及性能可靠。
GB/T2423.1-2008 (IEC60068-2-1：2007) 試驗(yàn)A：低溫試驗(yàn)方法
GB/T2423.2-2008 (IEC 60068-2-2:2007) 試驗(yàn)B：高溫試驗(yàn)方法
GB/T2423.21-2008 (IEC 60068-2-13:1983) 試驗(yàn)M：低氣壓試驗(yàn)方法
GB/T2423.27-2020 (IEC 60068-2-39:2015) 試驗(yàn)Z/AM：溫度/低氣壓或溫度/濕度/低氣壓綜合試驗(yàn)
GB/T2423.27-2020 (IEC 60068-2-41:1976) 試驗(yàn)Z/BM：高溫/低氣壓綜合試驗(yàn)
GB/T2423.2191 溫度低氣壓試驗(yàn)?zāi)芰﹄姽る娮赢a(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程
GB/T 10590-2006高低溫/低氣壓試驗(yàn)箱技術(shù)條件
GB/T 5170.1-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備檢測(cè)方法 總則
GB/T 5170.2-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備檢測(cè)方法 溫度試驗(yàn)設(shè)備
GB/T13543-92《數(shù)字通信設(shè)備環(huán)境試驗(yàn)方法》
GJB150.2-86 低氣壓試驗(yàn)方法 軍用設(shè)備環(huán)境試驗(yàn)方法
GJB150.2A-2009 低氣壓（高度）試驗(yàn)
GJB150.3A-2009 高溫試驗(yàn)
GJB150.4A-2009 低溫試驗(yàn)
GJB150.6A-2009 溫度高度試驗(yàn)
GJB360.8-2009(MIL-STD.202F)高溫壽命試驗(yàn)(部份）
GJB360A 方法105:低氣壓試驗(yàn)(部份）
GJB360A-96電子及電氣元件試驗(yàn)方法
GJB367.2-87《軍用通信設(shè)備通用技術(shù)條件》
GJB367A-2001《軍用通信設(shè)備通用規(guī)范》
MIL-STD-810C海拔溫度測(cè)試
ML-STD-810F低氣壓(高度)試驗(yàn)《環(huán)境工程考慮與實(shí)驗(yàn)室試驗(yàn)》
MIL-STD-202F低氣壓試驗(yàn)《電子及電氣元件試驗(yàn)方法》
JIS W 0812飛機(jī)機(jī)載設(shè)備
JIS W 7114飛機(jī)電連接器
JIS C 60068-2-13環(huán)境測(cè)試方法（電氣/電子） 低壓測(cè)試
JIS C 60068-2干熱/低氣壓組合測(cè)試
ASTM D 6653、ISO 2873填充運(yùn)輸包裝和單元負(fù)載的減壓測(cè)試
RTCA/DO-160E機(jī)載設(shè)備環(huán)境條件和試驗(yàn)方法
對(duì)于其他相關(guān)問題，請(qǐng)點(diǎn)擊右側(cè)在線咨詢，健明迪檢測(cè)客服將為您分配對(duì)應(yīng)工程師，為您提供更專業(yè)的咨詢。
高低溫低氣壓試驗(yàn)對(duì)產(chǎn)品的影響
一、低溫-低氣壓對(duì)產(chǎn)品的影響
1、給環(huán)境中的設(shè)備帶來麻煩。例如，某些產(chǎn)品在低氣壓條件下可能影響密封性從而造成泄漏。由于低溫的存在，液體凍結(jié)、材料收縮和脆化，增加產(chǎn)品損壞的風(fēng)險(xiǎn)。
2、隨著溫度和壓力的降低燃燒速率降低。
3、低溫能補(bǔ)償由于低氣壓造成的液體沸點(diǎn)降低，液體易揮發(fā)的影響。
4、低溫能減少增塑劑和塑料在低氣壓條件下分解物的揮發(fā)。
5、低溫能減少電器和電子元器件在低氣壓條件下過熱的趨勢(shì)。
二、高溫-低氣壓對(duì)產(chǎn)品的影響
1、在高溫-低氣壓環(huán)境條件下，空氣電介質(zhì)強(qiáng)度明顯降低，電暈起始電壓和擊穿電壓明顯降低，增加了飛弧、表面放電或電暈放電的風(fēng)險(xiǎn)。
2、在高溫-低氣壓環(huán)境條件下，降低了空氣熱傳導(dǎo)能力，加劇了產(chǎn)品的過熱。
3、高溫-低氣壓環(huán)境增加了流體和潤(rùn)滑油的揮發(fā)，從而增加了產(chǎn)品損壞和易燃?xì)怏w燃爆的可能性。
4、加速了增塑劑和塑料的揮發(fā)和分解，從而加速了產(chǎn)品的老化。
高低溫低氣壓試驗(yàn)主要是模擬高海拔低溫低壓的環(huán)境，適用于航空航天、電工電子等科研工業(yè)部門，用于(包括元器件、材料和儀器儀表)等在高低溫低氣壓進(jìn)行貯存運(yùn)輸可靠性試驗(yàn),并可同時(shí)測(cè)試電氣性能參數(shù)。試驗(yàn)的嚴(yán)苛程度取決于溫度、氣壓和曝露持續(xù)時(shí)間。航空航天的試驗(yàn)，用于可模擬重現(xiàn)著陸/起飛階段和太空飛行中的典型環(huán)境條件等，確保產(chǎn)品試驗(yàn)合格及性能可靠。
