電子元器件的恒定濕熱試驗和交變濕熱試驗
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健明迪檢測提供的電子元器件的恒定濕熱試驗和交變濕熱試驗，濕度測量的重要性 1.濕度測量是保證濕熱試驗準確的基礎，常用的兩種類型，一種是用干濕球溫度計原理，另一種是用濕敏元件，具有CMA,CNAS認證資質。
濕度測量的重要性
1.濕度測量是保證濕熱試驗準確的基礎，常用的兩種類型，一種是用干濕球溫度計原理，另一種是用濕敏元件。目前在濕熱試驗設備中用得較多的還是采用干濕球溫度計原理的測濕方法。
2.選用溫度計作干濕球測量元件時，要注意選擇形狀、規格和性能一致的溫度計組成對。
3.溫濕度誤差包括了箱溫的波動度(由控制造成的)，均勻度(由箱體通風和結構造成的)及測試三方面誤差之和。
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濕熱試驗暴露缺陷
濕熱試驗中元器件常見暴露缺陷有外引線腐蝕、外殼腐蝕、離子遷移和封裝材料(絕緣、膨脹和機械性能)。
濕熱試驗設備
1.濕熱試驗的設備為濕熱試驗箱，恒定濕熱試驗采用恒定濕熱試驗箱，交變濕熱試驗需采用高低溫濕熱試驗箱。
2.相關標準參見G82423.22，GB2423.34，GJBl50.9等。
3.在試驗箱中產生潮濕條件的方法常有：a.水揮發加濕b.氣泡加濕c.噴霧加濕d.蒸氣加濕。
恒定濕熱試驗和交變濕熱試驗原理
1.恒定濕熱試驗
恒定濕熱試驗是指溫度濕度試驗條件不隨時間變化的濕熱試驗。產品的受潮作用主要是由水蒸汽吸附、吸收和擴散三種物理現象引起，試驗樣品使用場所環境溫度變化不大，產品表面不會產生凝露現象時應選擇恒定濕熱試驗方法。
高溫和高濕度的同時作用，會加速金屬件的腐蝕和絕緣材料的老化。對于半導體器件，如果水汽滲透進管芯，還會引起電參數的變化。尤其在兩種不同金屬材料的鍵合處或連接處，由于水汽滲入會產生電化學反應，從而使腐蝕速度大大加快。
此外，在濕熱環境中，管殼的電鍍層可能會剝落，外引線可能生銹或銹斷。因此，高溫高濕度的環境條件是考核器件穩定性和可靠性的重要試驗之一。
2.交變濕熱試驗
交變濕熱試驗方法是指溫度濕度條件，在24小時內周期性地在高溫高濕和低溫高濕之間變化的一種濕熱試驗。
當試驗樣處于交變的高濕、高溫條件下時，水汽借助于溫度以擴散、熱運動、呼吸作用和毛細現象等被吸入器件內部。水汽的吸入量一方面和溫度、絕對濕度、時間有關(溫度越高，水分子的活動能越大，水分子越容易進入器件內部。絕對濕度越大，水分子含量就越多，水分子滲入器件內部的可能性也增大)。
另一方面與溫度變化率、溫差有關(溫度變化率則決定了單位時間內“呼吸”的次數;溫差的大小決定了“呼吸”程度的大小)。高溫和高濕度的同時交變作用，會加速金屬配件的腐蝕和絕緣材料的老化。
交變濕熱試驗與恒定濕熱試驗不同，它采用溫度循環來提高試驗效果，其目的在于提供一個凝露和干燥的交替過程，使進入密封外殼內的水汽產生“呼吸”作用，從而使腐蝕過程加速。在高溫下，潮氣的影響將更加明顯。
試驗包括一個低溫子循環，它能使在其他情況下不易發現的退化作用加速顯現。這樣，通過測量電特性(包括擊穿電壓和絕緣電阻)或進行密封試驗就可以揭示該退化現象。如果需要，交變濕熱試驗還可以對某些元件施加一定的電負荷，從而確定載流元件特別是細導線和接點的抗電化學腐蝕的能力。
電子元器件的濕熱試驗分為恒定濕熱試驗和交變濕熱試驗兩類。恒定濕熱試驗是為了確定元器件在高溫、高濕條件下工作或貯存適應能力。而交變濕熱試驗是用加速方式評估元器件及所用材料在炎熱和高濕條件(典型的熱帶環境)下抗退化效應的能力。
1.濕度測量是保證濕熱試驗準確的基礎，常用的兩種類型，一種是用干濕球溫度計原理，另一種是用濕敏元件。目前在濕熱試驗設備中用得較多的還是采用干濕球溫度計原理的測濕方法。
2.選用溫度計作干濕球測量元件時，要注意選擇形狀、規格和性能一致的溫度計組成對。
3.溫濕度誤差包括了箱溫的波動度(由控制造成的)，均勻度(由箱體通風和結構造成的)及測試三方面誤差之和。
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濕熱試驗暴露缺陷
濕熱試驗中元器件常見暴露缺陷有外引線腐蝕、外殼腐蝕、離子遷移和封裝材料(絕緣、膨脹和機械性能)。
濕熱試驗設備
1.濕熱試驗的設備為濕熱試驗箱，恒定濕熱試驗采用恒定濕熱試驗箱，交變濕熱試驗需采用高低溫濕熱試驗箱。
2.相關標準參見G82423.22，GB2423.34，GJBl50.9等。
3.在試驗箱中產生潮濕條件的方法常有：a.水揮發加濕b.氣泡加濕c.噴霧加濕d.蒸氣加濕。
恒定濕熱試驗和交變濕熱試驗原理
1.恒定濕熱試驗
恒定濕熱試驗是指溫度濕度試驗條件不隨時間變化的濕熱試驗。產品的受潮作用主要是由水蒸汽吸附、吸收和擴散三種物理現象引起，試驗樣品使用場所環境溫度變化不大，產品表面不會產生凝露現象時應選擇恒定濕熱試驗方法。
高溫和高濕度的同時作用，會加速金屬件的腐蝕和絕緣材料的老化。對于半導體器件，如果水汽滲透進管芯，還會引起電參數的變化。尤其在兩種不同金屬材料的鍵合處或連接處，由于水汽滲入會產生電化學反應，從而使腐蝕速度大大加快。
此外，在濕熱環境中，管殼的電鍍層可能會剝落，外引線可能生銹或銹斷。因此，高溫高濕度的環境條件是考核器件穩定性和可靠性的重要試驗之一。
2.交變濕熱試驗
交變濕熱試驗方法是指溫度濕度條件，在24小時內周期性地在高溫高濕和低溫高濕之間變化的一種濕熱試驗。
當試驗樣處于交變的高濕、高溫條件下時，水汽借助于溫度以擴散、熱運動、呼吸作用和毛細現象等被吸入器件內部。水汽的吸入量一方面和溫度、絕對濕度、時間有關(溫度越高，水分子的活動能越大，水分子越容易進入器件內部。絕對濕度越大，水分子含量就越多，水分子滲入器件內部的可能性也增大)。
另一方面與溫度變化率、溫差有關(溫度變化率則決定了單位時間內“呼吸”的次數;溫差的大小決定了“呼吸”程度的大小)。高溫和高濕度的同時交變作用，會加速金屬配件的腐蝕和絕緣材料的老化。
交變濕熱試驗與恒定濕熱試驗不同，它采用溫度循環來提高試驗效果，其目的在于提供一個凝露和干燥的交替過程，使進入密封外殼內的水汽產生“呼吸”作用，從而使腐蝕過程加速。在高溫下，潮氣的影響將更加明顯。
試驗包括一個低溫子循環，它能使在其他情況下不易發現的退化作用加速顯現。這樣，通過測量電特性(包括擊穿電壓和絕緣電阻)或進行密封試驗就可以揭示該退化現象。如果需要，交變濕熱試驗還可以對某些元件施加一定的電負荷，從而確定載流元件特別是細導線和接點的抗電化學腐蝕的能力。
電子元器件的濕熱試驗分為恒定濕熱試驗和交變濕熱試驗兩類。恒定濕熱試驗是為了確定元器件在高溫、高濕條件下工作或貯存適應能力。而交變濕熱試驗是用加速方式評估元器件及所用材料在炎熱和高濕條件(典型的熱帶環境)下抗退化效應的能力。
