電工電子產(chǎn)品可焊性試驗(yàn)
健明迪檢測(cè)提供的電工電子產(chǎn)品可焊性試驗(yàn)，試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn) GB/T2424.17-2008電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分：試驗(yàn)方法試驗(yàn)T：錫焊試驗(yàn)導(dǎo)則 GB/T2423.28-2005電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部，具有CMA，CNAS資質(zhì)。
試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)
GB/T 2424.17-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分：試驗(yàn)方法 試驗(yàn)T：錫焊試驗(yàn)導(dǎo)則
GB/T 2423.28-2005 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分：試驗(yàn)方法 試驗(yàn)T：錫焊
GB/T 2423.32-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分：試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Ta：潤(rùn)濕稱量法可焊性
IEC 60068-2-20：1987基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程 第二部分 試驗(yàn)方法 試驗(yàn)T：錫焊
GB/T 2423.28-2005 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分：試驗(yàn)方法 試驗(yàn)T：錫焊
GB/T 2423.32-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分：試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Ta：潤(rùn)濕稱量法可焊性
IEC 60068-2-20：1987基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程 第二部分 試驗(yàn)方法 試驗(yàn)T：錫焊
試驗(yàn)背景
電子產(chǎn)品的組裝焊接過(guò)程中，對(duì)電路板、元件可焊端或錫膏，助焊劑質(zhì)量的不良選擇就會(huì)造成焊接問(wèn)題，直接影響到產(chǎn)品的質(zhì)量。主要的焊接問(wèn)題包括不良的潤(rùn)濕、橋接、裂紋等，會(huì)增加質(zhì)量控制工作量和產(chǎn)生大量的維修，造成人力和財(cái)力的浪費(fèi)，如假焊、虛焊和焊接強(qiáng)度差等，將直接導(dǎo)致可靠性問(wèn)題。
電子電工產(chǎn)品可焊性試驗(yàn)是確定元器件引出端和印制電路易于潤(rùn)濕的能力以及檢查元器件本身在裝配焊接過(guò)程中不致?lián)p傷的能力。
健明迪檢測(cè)可靠性實(shí)驗(yàn)中心具備各種電工電子產(chǎn)品的環(huán)境試驗(yàn)?zāi)芰Γ瑸殡姽る娮赢a(chǎn)品提供專業(yè)的可焊性試驗(yàn)服務(wù)。
電子電工產(chǎn)品可焊性試驗(yàn)是確定元器件引出端和印制電路易于潤(rùn)濕的能力以及檢查元器件本身在裝配焊接過(guò)程中不致?lián)p傷的能力。
健明迪檢測(cè)可靠性實(shí)驗(yàn)中心具備各種電工電子產(chǎn)品的環(huán)境試驗(yàn)?zāi)芰Γ瑸殡姽る娮赢a(chǎn)品提供專業(yè)的可焊性試驗(yàn)服務(wù)。
電工電子產(chǎn)品可焊性試驗(yàn)機(jī)構(gòu)
健明迪檢測(cè)可靠性實(shí)驗(yàn)中心具備各種電工電子產(chǎn)品的環(huán)境試驗(yàn)?zāi)芰Γ瑸殡姽る娮赢a(chǎn)品提供專業(yè)的可焊性試驗(yàn)服務(wù)。
試驗(yàn)條件
1、試驗(yàn)Ta導(dǎo)線和引出端的可焊性 確定導(dǎo)線和引出端上需要被焊料潤(rùn)濕區(qū)域的潤(rùn)濕性。若有要求的話，還要確定弱潤(rùn)濕。
2、試驗(yàn)Tb元器件耐焊接熱的能力 確定試驗(yàn)樣品承受由焊接產(chǎn)生的熱應(yīng)力的能力。
3、試驗(yàn)Tc印制板和覆銅箔層壓板的可焊性 確定在下列物品上要求可焊的區(qū)域的可焊性，并包括弱潤(rùn)濕試驗(yàn)程序。
a）單面或雙面覆銅箔層壓板；
b）帶或不帶金屬化孔的單面或雙面印制電路板；
c）多層印制電路板。
2、試驗(yàn)Tb元器件耐焊接熱的能力 確定試驗(yàn)樣品承受由焊接產(chǎn)生的熱應(yīng)力的能力。
3、試驗(yàn)Tc印制板和覆銅箔層壓板的可焊性 確定在下列物品上要求可焊的區(qū)域的可焊性，并包括弱潤(rùn)濕試驗(yàn)程序。
a）單面或雙面覆銅箔層壓板；
b）帶或不帶金屬化孔的單面或雙面印制電路板；
c）多層印制電路板。
