精細陶瓷熱循環試驗

1、在室溫下，用三點或四點彎曲法測量單邊預裂紋梁試樣斷裂時的臨界載荷，根據預裂紋長度、試樣尺寸以及試樣兩支撐點間的跨距，可計算得出被測試樣的斷裂韌性。
2、試樣中的直通裂紋是通過維氏壓痕或切口試樣（包含直通切口和斜切口試樣）預制所得。

斷裂韌性是衡量材料抵抗裂紋擴展能力的一個常數。精細陶瓷熱循環試驗可在常溫下用預裂紋梁法測量精細陶瓷材料的斷裂韌性， 可用于材料研究、質量監督.性能評價，材料可靠性和疲勞參數設計等。
健明迪檢測可靠性實驗中心具備各種精細陶瓷的力學試驗能力，為精細陶瓷提供專業的熱循環力學試驗服務。

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GB/T 23806-2009 精細陶瓷斷裂韌性試驗方法 單邊預裂紋梁（SEPB）法
ISO 15732-2003精細陶瓷（高性能陶瓷、高技術陶瓷） 室溫下用單邊預裂紋梁法（SEPB）測量陶瓷斷裂韌性的試驗方法
EN ISO 15732-2005 精細陶瓷（高性能陶瓷、高技術陶瓷） 室溫下用單邊預裂紋梁法（SEPB）測量陶瓷斷裂韌性的試驗方法
BS EN ISO 15732-2006精細陶瓷（高性能陶瓷、高技術陶瓷） 室溫下用單邊預裂紋梁法（SEPB）測量陶瓷斷裂韌性的試驗方法
DIN EN ISO 15732-2005精細陶瓷（高性能陶瓷、高技術陶瓷） 室溫下用單邊預裂紋梁法（SEPB）測量陶瓷斷裂韌性的試驗方法

適用于均質塊體陶瓷和陶瓷復合材料，但不適用于含有連續纖維增強的陶瓷復合材料。